Настройте параметры платы и панелизации и получите предварительную цену
3
Отправьте заявку
Отправьте запрос и наш менеджер свяжется с вами для уточнения адреса доставки и способа оплаты
Производим платы любой сложности
Простые 1-2 сторонние платы
Печатные платы с медными слоями на одной или обеих сторонах жесткой подложки из FR-4. Подходят для простых конструкций с низкой плотностью монтажа.
Материал основания: FR-4 или CEM-1
Макс. количество медных слоев: 2
Тип компонентов: Выводные или SMT
Толщина: обычно 0,6–1,6 мм
Финишное покрытие: HASL, ENIG и др.
Многослойные платы
Печатные платы, имеющие 4 и более медных слоев. Используются в сложных схемах, где требуется обеспечение целостности сигнала и компактность.
Количество слоев: от 4 до 20
Межслойные соединения: сквозные отверстия
Контроль импеданса: опционально
Типичный материал основы: FR-4
Стек: настраивается индивидуально
HDI
Платы с высокой плотностью межсоединений. Разработаны для компактных, высокоскоростных устройств с большим количеством вводов/выводов.
Лазерное сверление (< 0,15 мм)
Последовательное прессование (SBU)
Поддержка слепых и скрытых переходных отверстий
Ширина проводника до 50 мкм
Идеально для компонентов BGA и CSP
Гибкие печатные платы
Тонкие, гнущиеся платы. Предназначены для подвижных частей или установки в ограниченном пространстве.
Материал основания: полиимид (Polyimide)
Толщина меди: от 12 до 70 мкм
Радиус изгиба: минимально до 0,5 мм
Доступны бесклеевые варианты и ребра жесткости
С защитной пленкой или без нее
Платы с металлическим основанием
Разработаны для эффективного отвода тепла в мощных устройствах, таких как светодиодное освещение и силовая электроника.
Материал основания: алюминий или медь
Высокая теплопроводность: 1–3 Вт/(м·К)
Электрическая изоляция между слоями
Подходят для сильноточных схем
Доступны thermal vias
Почему нам доверяют
Серийное производство
Повторяемость партий
Контроль качества
Один подрядчик на весь цикл
Монтаж печатных плат под ключ
Закажите монтаж компонентов и получите готовое изделие без необходимости работать с несколькими подрядчиками и контролировать отдельные этапы производства.
Мы берём на себя:
проверку и оптимизацию BOM
подбор и закупку электронных компонентов
монтаж SMD и THT на собственных производственных линиях
контроль качества и финальную проверку плат
Запросить расчет PCBA
Previous slideNext slide
Примеры выполненных проектов
Автокомпоненты
Мы изготовили более 50 000 многослойных печатных плат для крупного поставщика автомобильной промышленности, обеспечив стабильно высокое качество на протяжении пяти производственных партий. Этот проект подтвердил нашу способность к масштабированию при сохранении строгой прослеживаемости процессов, стабильного контроля импеданса, 100% электроконтроля и соответствия стандартам IPC Class 3.
Мы изготовили более 50 000 многослойных печатных плат для крупного поставщика автомобильной промышленности, обеспечив стабильно высокое качество на протяжении пяти производственных партий. Этот проект подтвердил нашу способность к масштабированию при сохранении строгой прослеживаемости процессов, стабильного контроля импеданса, 100% электроконтроля и соответствия стандартам IPC Class 3.
Платы для телекома
Для клиента из сферы телекоммуникаций мы изготовили 10-слойную печатную плату высокой плотности (HDI) с контролируемым импедансом, слепыми и скрытыми микроотверстиями, а также покрытием ENIG. Плата разработана для ВЧ-модуля, работающего в мультигигагерцовом диапазоне. Структура слоев была оптимизирована для обеспечения целостности сигнала.
Умная камера
Для европейского стартапа, разрабатывающего компактный модуль IoT-камеры, мы изготовили шесть срочных партий прототипов, обеспечив поддержку ускоренного цикла разработки. 4-слойная плата толщиной 0,6 мм включала компоненты BGA with малым шагом и трассировку с контролем импеданса для высокоскоростных сигналов MIPI.
Присылайте, обсудим
Покажите файлы и расскажите что нужно сделать — мы обсудим требования, ответим на вопросы и дадим оценку стоимости и сроков.