Производственные услуги
Контроль качества и тестирование электроники
Согласованный контроль помогает обнаружить дефекты изготовления и подтвердить работоспособность изделия. Выбираем проверки под конструкцию и критерии приёмки проекта.

Инспекция и функциональный тест решают разные задачи
Оптическая инспекция помогает обнаруживать видимые отклонения установки и пайки. Рентгеновский контроль применяют для оценки скрытых соединений, когда это предусмотрено маршрутом. Функциональный тест проверяет работу устройства в заданных режимах. Один вид контроля не подтверждает автоматически все характеристики изделия.
Проверяемость закладывается в проект
Доступ к контрольным точкам, интерфейсам программирования и питанию нужно предусмотреть при разработке платы и корпуса. Для удобного повторяемого подключения может потребоваться оснастка. Обсуждение DFT до выпуска документации позволяет заранее найти недоступные сигналы и неоднозначные измерения.
Программа испытаний
Зафиксируйте последовательность действий, допустимые диапазоны измерений, версии прошивки и оборудования, требования к условиям испытаний. Важно определить поведение при сбое: повторный тест, изоляция изделия, анализ причины и повторная приёмка после исправления. Специальные температурные и другие режимы согласуются отдельно.
Протокол и обратная связь
Результат проверки должен быть связан с конкретным изделием или партией. Состав протокола, идентификаторы, срок хранения результатов и доступ к ним определяют при подготовке проекта. Повторяющиеся отклонения становятся основанием для уточнения конструкции, материалов или процесса.
Инженерная практика
Разобраться в технологии
В книге 3PCB собраны технологические объяснения и подходы к подготовке производства. Они помогают сформулировать требования к проекту.
Качество, испытания и управление несоответствиями →Частые вопросы
Заменяет ли AOI функциональные испытания?
Нет. Инспекция оценивает доступные признаки монтажа, а функциональные испытания проверяют работу по заданной программе. Состав контроля зависит от рисков изделия.
Когда обсуждать тестовую оснастку?
До фиксации конструкции платы и корпуса. Тогда можно предусмотреть доступные контрольные точки, разъёмы и способ закрепления изделия.
Следующие этапы проекта
Обратная связь
Производство в Электростали
Обсудим ваш проект и организацию визита на площадку. Пожалуйста, согласуйте время встречи заранее.
Производственная площадка 3PCB
Электросталь, Красная улица, 0/4
Что подготовить к обсуждению
- Для плат — Gerber, файлы сверления и требования к стеку.
- Для монтажа — BOM, координаты установки и сборочные чертежи.
- Для жгутов и устройств — чертежи, спецификации и программу проверки.
Расскажите о задаче
Опишите, что нужно произвести, тираж, готовность документации и желаемую дату выпуска.
Удобнее почтой? info@3pcb.ru