Монтаж печатных плат: SMT, DIP и BGA

Контрактный монтаж электронных компонентов на печатные платы, контроль качества и подготовка к сборке готового устройства. Производственная площадка — в Электростали, Московская область.

Обсудить монтаж плат
Оборудование для поверхностного монтажа электронных компонентов на печатные платы

Технологии монтажа компонентов

Поверхностный монтаж SMT

Устанавливаем SMD-компоненты на печатные платы. Подготовку трафарета, нанесение паяльной пасты и режим пайки определяем по документации и конструкции изделия.

Выводной монтаж DIP / THT

Монтируем выводные компоненты, разъёмы и другие элементы, устанавливаемые в отверстия платы. Совмещаем поверхностный и выводной монтаж в одном производственном цикле.

Компоненты BGA и QFN

Работаем с корпусами, имеющими скрытые паяные соединения. Требования к монтажу и рентгеновскому контролю согласуем с учётом конструкции платы и задачи заказчика.

Как проходит заказ на монтаж

  1. 1

    Проверка документации

    Изучаем файлы платы, спецификацию компонентов и сборочные требования. Уточняем технологические ограничения до запуска производства.

  2. 2

    Подготовка и комплектование

    Проверяем состав BOM и согласуем комплектование под требования проекта. Готовим производственные данные и параметры монтажа.

  3. 3

    Монтаж компонентов

    Выполняем поверхностный и выводной монтаж по согласованной документации. Состав операций зависит от конструкции платы и применяемых компонентов.

  4. 4

    Контроль и тестирование

    Контролируем качество собранных плат. Оптическую инспекцию, рентгеновский контроль и функциональные проверки включаем в план контроля по требованиям проекта.

Что прислать для расчёта монтажа

Документация помогает оценить состав работ, комплектование и подготовку производства. Если комплект файлов неполный, укажите, какие материалы уже готовы.

Gerber-файлы платы
Слои платы, паяльной маски и пасты, контур и данные сверловки. Укажите актуальную ревизию проекта.
Спецификация компонентов (BOM)
Позиционные обозначения, количество, производитель и артикул (MPN). Отметьте допустимые замены и позиции, которые не нужно устанавливать.
Файл установки компонентов (Pick & Place)
Координаты, углы поворота и сторона установки компонентов. Приложите сборочный чертёж с указанием полярности и особых требований.
Объём и требования к изделию
Количество плат в партии, требования к контролю, прошивке и функциональным испытаниям. Сообщите, нужна ли сборка корпуса и упаковка.

Документацию и описание проекта можно отправить на info@3pcb.ru

От печатной платы до готового устройства

3PCB объединяет изготовление печатных плат, монтаж компонентов, финальную сборку, тестирование и упаковку. Согласуем необходимый состав работ под ваш проект.