%20rotate(-45)'/%3e%3crect%20class='cls-2'%20x='41.72'%20y='41.72'%20width='33.62'%20height='33.62'%20transform='translate(-24.25%2058.53)%20rotate(-45)'/%3e%3crect%20class='cls-2'%20x='6.96'%20y='76.48'%20width='33.62'%20height='33.62'%20transform='translate(-59%2044.14)%20rotate(-45)'/%3e%3crect%20class='cls-2'%20x='41.76'%20y='111.2'%20width='33.62'%20height='33.62'%20transform='translate(-73.36%2078.91)%20rotate(-45)'/%3e%3crect%20class='cls-2'%20x='6.96'%20y='146'%20width='33.62'%20height='33.62'%20transform='translate(-108.16%2064.5)%20rotate(-45)'/%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small}
Услуги 3PCB
Монтаж печатных плат: SMT и THT
Контрактный монтаж SMD- и выводных компонентов на трёх SMT-линиях ASM SIPLACE и Hanwha, пайка волной, селективная и ручная пайка. От подготовки документации и комплектации до контроля и передачи собранных модулей.
Оборудование
На чём мы работаем
- Нанесение паяльной пасты
- Трафаретные принтеры ASM E by DEK и ESE US-2000X
- Контроль паяльной пасты (SPI)
- SinicTek S8080-TB и ASM ProcessLens
- Установка компонентов
- Две линии ASM SIPLACE E-series (5 автоматов) и линия Hanwha DECAN S1/S2 (3 автомата)
- Пайка оплавлением
- Печи Vitronics XPM3i, Vitronics XPM3 и JTR-800
- Оптическая инспекция (AOI)
- SinicTek A510-TB и Omron VT-S730
- Выводной монтаж
- Селективная пайка MSI-400T02, пайка волной DA-350LFC, участок ручной пайки
- Рентгеновский контроль
- Y.Cougar Basic и AX9100MAX
- Отмывка
- Отдельное помещение с оборудованием для отмывки плат
- Подготовка программ установки
- SIPLACE Pro и Hanwha T-OLP / T-Studio
Как мы работаем
Что важно в проекте
Поверхностный и выводной монтаж
SMD-компоненты ставим на SMT-линиях, выводные — волной, селективной или ручной пайкой. Смешанные платы ведём одним маршрутом: порядок операций выбираем по конструкции и чувствительности компонентов.
Волна, селективная и ручная пайка
Волна — для плат, где выводные детали паяются одним проходом. Селективная — когда рядом уже стоят SMD-компоненты. Ручная — для опытных партий, крупных и нестандартных компонентов.
Отмывка плат
Отмываем платы в отдельном помещении. Это важно перед влагозащитным покрытием, для высоковольтных, измерительных и высокоимпедансных схем. Требования к чистоте лучше указать заранее.
BOM и координаты
Нужны BOM с полными MPN и позиционными обозначениями, Pick & Place с координатами и поворотом, сборочные чертежи. Проверяем, что ревизии BOM, платы и координат совпадают.
Комплектация и первая плата
Согласуем поставку компонентов, влагочувствительность, резерв на потери и допустимые замены. Первую плату проверяем на полярность, ориентацию и пайку до продолжения партии.
Контроль после пайки
SPI и AOI на линии, рентген для BGA и QFN, программирование и функциональный тест по вашей программе. Маршрут контроля подбираем под изделие.
Для расчёта
Что подготовить
Для начала достаточно описания задачи. Чем полнее комплект, тем быстрее и точнее расчёт.
- 01BOM с MPN и позиционными обозначениями
- 02Pick & Place и сборочные чертежи
- 03Gerber, требования к трафарету и панели
- 04Тираж, комплектация и критерии приёмки
Вопросы
Частые вопросы
Можно ли собрать плату с SMD и выводными деталями?
Да, смешанный монтаж рассматривается как общий маршрут. Потребуются чертежи обеих сторон и указание операций, чувствительных к нагреву.
Есть ли пайка волной и селективная пайка?
Да. Помимо трёх SMT-линий на площадке есть пайка волной, селективная пайка и ручной монтаж. Способ пайки выводных компонентов согласуем по конструкции платы и тиражу.
Можно ли проверить BGA и отмыть платы?
Да. Скрытые паяные соединения проверяем на рентгене, а для отмывки плат есть отдельное помещение с оборудованием. Нужны ли эти операции, определяем по конструкции и требованиям к изделию.
Как согласовать аналоги компонентов?
Передайте список разрешённых замен или критерии их выбора. Электрическую и механическую совместимость согласуют до установки, а изменения отражают в BOM.
Услуги
Связанные услуги
Отдельной операцией или всем циклом — от плат до готового устройства.
Печатные платы
Одно-, двух- и многослойные, гибкие платы через проверенных партнёров — с проверкой файлов и приёмкой.
Сборка готовых устройств
Корпусная сборка, программирование, функциональная проверка, маркировка и упаковка.
Контроль и тестирование
AOI, рентген, функциональные испытания и приёмка по вашей программе.
Расчёт проекта
Обсудим ваш проект
Ответим, посчитаем и пригласим на завод — посмотреть линии и обсудить проект на месте. Время визита согласуем заранее.
Расскажите о задаче
Опишите, что нужно произвести, тираж, готовность документации и желаемую дату выпуска.
Удобнее почтой? info@3pcb.ru
Производственная площадка 3PCB
Электросталь, Красная улица, 0/4
Что подготовить к обсуждению
- Для плат — Gerber, файлы сверления и требования к стеку.
- Для монтажа — BOM, координаты установки и сборочные чертежи.
- Для жгутов и устройств — чертежи, спецификации и программу проверки.